金融界2024年12月28日音讯，国度学问产权局信息显露，信利半导体有限公司得回一项名为“背光散热结构”的专利，授权公告号 CN 222213153 U，请求日历为2024年2月。

专利节录显露，本请求触及一种背光散热结构。该背光散热结构包括：支架及导热组件，导热组件包括PCB板、LED灯及导热胶，LED灯迷惑于PCB板上，导热胶的一端与PCB板衔接，导热胶的另一端与支架衔接。本请求提供的决策，好像对背光进行灵验地散热，厚爱热量堆积。

开头：金融界万博manbext网页版登录娱乐网

发布于：北京市